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行业动态
晶圆级封装(Wafer Level Package, WLP)以BGA技术为基础,是一种经过改进和提高的CSP,如图13.11所示。有人又将WLP称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),它不仅充分体现了BGA CSP的技术优势,而且是封装技术取得革命性突破的标志。晶圆级封装技术采用批量生产工艺制造技术,可以将封装尺寸减小至IC芯片的尺寸,生产成本大幅下降,并且把封装与芯片的制造融为一体,...
2022-04-18


深圳市陆芯半导体有限公司的对精密划片机的多年研发经验,采用细磨粒的刀片,NCS非接触测高,BBD刀破损检测,自动修磨法兰功能。特别是陆芯LX6366的旗舰型号





刀片切割是较为传统的切割方式,通过采用金刚石磨轮刀片高速转动来实现切割。由于切割过程中有巨大的应力作用在硅片表面,故在切割位置附近不可避免地会产生一定的崩裂现象。在刀片切割中,切割质量受磨粒因素影响较...
2022-04-12
陆芯半导体公司成立于2017年,专注于精密划片机的研发、生产、销售和服务。公司总部位于深圳。目前在苏州设立研发中心。潜精研思 · 匠心智造,努力将国产划片机提升到世界先进水平。公司创办至今,一直将自主创新放在重要位置,并高度重视研发工作。2018年,国内外主流6英寸划片机一直采用同步带、涡轮蜗杆等机械辅助传动转台方案。经过数月的调查和不断的试验,通过大量的数据积累和不断的设计改进,陆芯团队成...
2022-04-01


由于现在的晶圆减薄技术越来越先进,所以晶圆能变得越来越薄,和划片机的应力作用的双重作用下,这对精密切割的划片机提出






目前大批量生产所用到的主流硅片多为6英寸、8英寸乃至 12 英寸,由于硅片尺寸直行不断增大,为了增加其机械强度,厚度也相应地增加,这就给芯片的切割带来了困难,所以在封装之前一定要对硅片进行减薄处理。





目前,硅片的背面减薄技...
2022-03-23
2018年4月16日,大平洋彼岸的一则禁令,让国人感受到了一颗小芯片的分量。对中兴“定向打击”释放出非同寻常的信号,今中国 工T 企业感到寒意袭人。面临严峻局势,人们日益明白这样的硬道理:核心技术乃国之重器。加快构建关键核心技术攻坚体制,打好“芯片” 攻坚战,是必须跨越之坎。在过去这些年里,中国“芯”尝试过“以买代造”,尝试过“市场换技术”,尝试过借用资本的力量吸收消化核心技术,也学习过美国...
2022-03-15
固态器件的制造有以下5个不同的阶段见下图;1.材料制备;2晶体生长和晶圆制备;3晶圆制造和分选;3.晶圆制造和分选;4.封装;5.终测。在第一个阶段,材料制备(见第2章)是半导体材料的开采并根据半导体标准进行提纯硅以沙子为原料,通过转化可成为具有多晶硅结构的纯净硅,如下图所示。在第二个阶段,材料首先形成带有特殊电子和结构参数的晶体。之后,在晶体生长和晶圆制备工艺中,晶体被切割成称为晶圆(wa...
2022-03-09
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