陆芯先进制造

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晶圆级封装(Wafer Level Package, WLP)以BGA技术为基础,是一种经过改进和提高的CSP,如图13.11所示。有人又将WLP称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),它不仅充分体现了BGA CSP的技术优势,而且是封装技术取得革命性突破的标志。晶圆级封装技术采用批量生产工艺制造技术,可以将封装尺寸减小至IC芯片的尺寸,生产成本大幅下降,并且把封装与芯片的制造融为一体,...


深圳市陆芯半导体有限公司的对精密划片机的多年研发经验,采用细磨粒的刀片,NCS非接触测高,BBD刀破损检测,自动修磨法兰功能。特别是陆芯LX6366的旗舰型号





刀片切割是较为传统的切割方式,通过采用金刚石磨轮刀片高速转动来实现切割。由于切割过程中有巨大的应力作用在硅片表面,故在切割位置附近不可避免地会产生一定的崩裂现象。在刀片切割中,切割质量受磨粒因素影响较...
陆芯半导体公司成立于2017年,专注于精密划片机的研发、生产、销售和服务。公司总部位于深圳。目前在苏州设立研发中心。潜精研思 · 匠心智造,努力将国产划片机提升到世界先进水平。公司创办至今,一直将自主创新放在重要位置,并高度重视研发工作。2018年,国内外主流6英寸划片机一直采用同步带、涡轮蜗杆等机械辅助传动转台方案。经过数月的调查和不断的试验,通过大量的数据积累和不断的设计改进,陆芯团队成...


由于现在的晶圆减薄技术越来越先进,所以晶圆能变得越来越薄,和划片机的应力作用的双重作用下,这对精密切割的划片机提出






目前大批量生产所用到的主流硅片多为6英寸、8英寸乃至 12 英寸,由于硅片尺寸直行不断增大,为了增加其机械强度,厚度也相应地增加,这就给芯片的切割带来了困难,所以在封装之前一定要对硅片进行减薄处理。





目前,硅片的背面减薄技...
2018年4月16日,大平洋彼岸的一则禁令,让国人感受到了一颗小芯片的分量。对中兴“定向打击”释放出非同寻常的信号,今中国 工T 企业感到寒意袭人。面临严峻局势,人们日益明白这样的硬道理:核心技术乃国之重器。加快构建关键核心技术攻坚体制,打好“芯片” 攻坚战,是必须跨越之坎。在过去这些年里,中国“芯”尝试过“以买代造”,尝试过“市场换技术”,尝试过借用资本的力量吸收消化核心技术,也学习过美国...
固态器件的制造有以下5个不同的阶段见下图;1.材料制备;2晶体生长和晶圆制备;3晶圆制造和分选;3.晶圆制造和分选;4.封装;5.终测。在第一个阶段,材料制备(见第2章)是半导体材料的开采并根据半导体标准进行提纯硅以沙子为原料,通过转化可成为具有多晶硅结构的纯净硅,如下图所示。在第二个阶段,材料首先形成带有特殊电子和结构参数的晶体。之后,在晶体生长和晶圆制备工艺中,晶体被切割成称为晶圆(wa...
集成电路的生产从抛光好的晶圆开始。下图的截面图按顺序展示了构成一个简单的硅栅MOS晶体管结构所需的基础工艺。每一步工艺生产的说明如下。第1步:薄膜工艺。对晶圆表面的氧化会形成一层保护薄膜,它可作为掺杂的阻挡层。这层二氧化硅膜被称为场氧化层(fieldoxide)。第2步:图形化工艺。通过光刻、刻蚀、去胶工艺,在场氧化层上开凹孔以定义晶体管的源极、栅极和漏极的特定位置。第3步:薄膜工艺。接下来...
从20世纪50年代开始,半导体工业一直保持着产品发展的持续性。通常每三年就有一代新产品出现。在每代产品中,存储器芯片密度增加了4倍,逻辑芯片增加了2~3倍。每隔两代(6年),特征图形尺寸以2的倍数减小,芯片面积和封装引脚数量以2的倍数增加。


预测未来总是困难的,但是对于我们现在已知的芯片电路来讲,一定有它发展的终点。存储器的芯片密度达到16Gb,而逻辑电路达到2千万门是雄心勃勃的目标。产...
芯片制造中,设备这部分成本来自直接用于器件及晶圆制造的设备。在成本计算中以固定的一般管理费用或折旧的形式出现。折旧是机器由于磨损或变得过时而造成的价值损失。


转到300mm 晶圆和现在450mm晶圆已经遇到了设备成本的突然增加。在转变阶段300mm 的工艺基本上与200mm的工艺相同。这意味着除了尺寸不同,工艺设备都相同。然而,更大的晶圆一般要求更长的传输时间和更长的加工时间,导致生产率...


芯片在其整个使用寿命内对污染物影响导致的易损性将长期存在。虽然封装区域对洁净度水平的要求远不如晶圆生产区域要求高。高可靠性芯片的生产区域通常来讲需要更高的洁净度。实际上,许多公司都意识到如果污染物控制的方案效果不好,其产品是注定要失败的。因此,更多的封装区域实行了非常严格的控制,尤其是对化学品和人体产生的颗粒物的控制。







在封装区域内来自外界环境的最致命危害是静电。在晶圆生产...


传统芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法:划片分离或锯片分离。对于凸点或焊球工艺,划片是在晶圆上建立凸点或焊球系统之后。



锯片法


较厚的晶圆使得锯片法发展成为划片工艺的首选方法。锯片机由下列部分组成:可旋转的晶圆载台,自动或手动的划痕定位影像系统和一个镶有钻石的圆形锯片。此工艺使用了两种技术,且每种技术开始都用钻石锯片从芯片划线上经过。对于薄的晶圆,锯片降低...
“在人类历史上,半导体的故事是无与伦比的”——Dan Hutcheson,VLSI Research,Inc.从简陋的实验室活动开始到今天的自动晶圆制造厂,随着新电路、商务因素和全球竞争的增长,半导体产业持续进化。虽然摩尔定律依然是制定生产的目标,财务状况是制定生产设施、设备和工艺的目标。全部的生产能力和拥有成本是确定底线的因素。提高底线的策略包括将拥有成本、自动化、成本控制、计算机自动化制...
在晶圆完成所有的生产工艺后,第一个主要良品率就被计算出来了。对此良品率有多种不同的叫法,如FAB 良品率、生产线良品率、累积晶圆厂良品率或"CUM”良品率。  无论怎么命名,都是用完成生产的晶圆总数除以,总投人片数的一个百分比来表示。不同类型的产品拥有不同的元件、特征工艺尺寸和密度因子。将会针对产品类型而不是对整个生产线计算一个良品率。 要得到CUM 良品率,需要首先计算各制程站良品率(st...
在芯片的研发领域中,微观技术在公众的感觉中意味着“小”,在科学中是指十亿分之一。因此,特征图形尺寸和栅条的宽度以微米(micrometer)来表示,如0.018微米。纳米(nm,即10~m)正在被泛使用,上述栅条的宽度则为180nm。在国际半导体技术路线图(ITRS)中,对半导体通向未来纳米的道路做了描绘。栅条的宽度在2016年达到10nm甚至更小。到达这些量级,器件的工作部分仅由几个原子或...
芯片研发能力和速度进步是与促使芯片的器件尺寸进入纳米(十亿分之一米)水平相伴的。然而,更小的器件拥挤在芯片的表面,迫使在芯片表面上增加金属连接层,增加更多的工艺步骤。 在芯片表面上,更小的器件尺寸要求更浅的掺杂层和更薄的介质层。这些要求也增加了工艺步骤数。伴随着更大密度的芯片,能力提高导致更大的芯片尺寸。然而,在相同直径的晶圆上,更大的芯片导致更低的生产率。解决这个问题的根本办法是采用更大直...
英特尔公司的创始人之一戈登.摩尔(Cordon Moore)在 1965 年预言在一块芯片上的晶体管数量会每年翻一番,这个预言被称为摩尔定律。此后,他更新该定律为每两年翻一番。业界观家家们已经使用这个定律来预测未来芯片上的密度。多年来,它已被证明十分准确,并推动了技术的进步。如果保持下去,每块芯片上的晶体管数可能达到数十亿个。它是由半导体产业协会(SIA)开发的国际半导体技术路线图(ITRS...
切割刀用于各种切割刀片,不同型号需要不同规格的刀片,属于切割刀片,分为:硬刀、软刀两种。有时它也被称为砂轮片。由于其表面有金刚石材料,用于晶片、各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝等。它的名字更混乱。事实上,无论它叫什么名字,它的工作原理都是一样的。在电子工业领域,一些硬脆非金属材料经常需要开槽或切割。开槽或切割时通常使用的工具是薄金刚石砂轮。在长期使用薄金...
半导体封装半导体封装是指通过多种工艺使芯片达到设计要求并具有独立的电气性能的工艺封装工艺可概括如下:晶圆前端工艺的晶圆在切割后切割成小颗粒;然后将切好的晶粒按要求用固晶机固定在相应的引线框架上,并在氮气烘箱中固化;然后通过引线键合机将超细金属引线键合垫连接到基板引脚上,形成所需电路;然后,通过塑料密封机用环氧树脂封装独立晶片。这是半导体封装过程。封装后,应进行一系列操作以测试成品,最后是仓储...
今天,我检查了晶圆良率控制。晶圆的成本以及能否量产最终取决于良率。晶圆的良率非常重要。在开发过程中,我们关注芯片的性能,但在量产阶段必须要看良率,有时为了良率不得不降低性能。那么晶圆切割的良率是多少呢?晶圆是通过芯片的最佳测试。合格芯片数/总芯片数 === 就是晶圆的良率。普通IC晶圆一般可以在晶圆级进行测试和分发。良率还需要细分为晶圆良率、裸片良率和封测良率,总良率就是这三种良率的总和。总...
受国际形势影响。目前半导体精原材料在不断的变化。这也对晶圆划片机尤其是其划片刀的性能,也提出了新的要求,无论是在加工效率还是在质量上都有着更高的标准。国产划片机就目前来看总共是划分为激光划片和超薄金刚石划片两种。划片机厂家从生产成本进行考虑采用激光切割机进行加工生产,其成本相对比较高。而在现阶段受制于技术和成本,大多数都采用的是高精度划片机,在机械物理应力的作用之下容易导致晶圆在切割过后产生...
2018年4月16日,大平洋彼岸的一则禁令,让国人感受到了一颗小芯片的分量。对中兴“定向打击”释放出非同寻常的信号,今中国 工T 企业感到寒意袭人。面临严峻局势,人们日益明白这样的硬道理:核心技术乃国之重器。加快构建关键核心技术攻坚体制,打好“芯片” 攻坚战,是必须跨越之坎。在过去这些年里,中国“芯”尝试过“以买代造”,尝试过“市场换技术”,尝试过借用资本的力量吸收消化核心技术,也学习过美国...
中国企业家精神有哪些?学习精神!创新精神!冒险精神!合作精神!敬业精神!还有家国情怀!中国五千年的文明史,就是一部关于“家”的传说,我们常把结婚叫做成家,子女也要成家立业,由家庭购成家族,家族购成宗族…最后连国也归于家叫国家,以致于古之仁人志士从小就有“修身,齐家、治国、平天下……”的宏愿。 在当代,这种文化基因也深入国人血脉,于是有了兄弟单位,母公司,子企业……也有志之士会把报国情怀以另一...
“在人类历史上,半导体的故事是无与伦比的”——Dan Hutcheson,VLSI Research,Inc.从简陋的实验室活动开始到今天的自动晶圆制造厂,随着新电路、商务因素和全球竞争的增长,半导体产业持续进化。虽然摩尔定律依然是制定生产的目标,财务状况是制定生产设施、设备和工艺的目标。全部的生产能力和拥有成本是确定底线的因素。提高底线的策略包括将拥有成本、自动化、成本控制、计算机自动化制...
芯片制造中,设备这部分成本来自直接用于器件及晶圆制造的设备。在成本计算中以固定的一般管理费用或折旧的形式出现。折旧是机器由于磨损或变得过时而造成的价值损失。


转到300mm 晶圆和现在450mm晶圆已经遇到了设备成本的突然增加。在转变阶段300mm 的工艺基本上与200mm的工艺相同。这意味着除了尺寸不同,工艺设备都相同。然而,更大的晶圆一般要求更长的传输时间和更长的加工时间,导致生产率...
从20世纪50年代开始,半导体工业一直保持着产品发展的持续性。通常每三年就有一代新产品出现。在每代产品中,存储器芯片密度增加了4倍,逻辑芯片增加了2~3倍。每隔两代(6年),特征图形尺寸以2的倍数减小,芯片面积和封装引脚数量以2的倍数增加。


预测未来总是困难的,但是对于我们现在已知的芯片电路来讲,一定有它发展的终点。存储器的芯片密度达到16Gb,而逻辑电路达到2千万门是雄心勃勃的目标。产...
在芯片的研发领域中,微观技术在公众的感觉中意味着“小”,在科学中是指十亿分之一。因此,特征图形尺寸和栅条的宽度以微米(micrometer)来表示,如0.018微米。纳米(nm,即10~m)正在被泛使用,上述栅条的宽度则为180nm。在国际半导体技术路线图(ITRS)中,对半导体通向未来纳米的道路做了描绘。栅条的宽度在2016年达到10nm甚至更小。到达这些量级,器件的工作部分仅由几个原子或...
芯片研发能力和速度进步是与促使芯片的器件尺寸进入纳米(十亿分之一米)水平相伴的。然而,更小的器件拥挤在芯片的表面,迫使在芯片表面上增加金属连接层,增加更多的工艺步骤。 在芯片表面上,更小的器件尺寸要求更浅的掺杂层和更薄的介质层。这些要求也增加了工艺步骤数。伴随着更大密度的芯片,能力提高导致更大的芯片尺寸。然而,在相同直径的晶圆上,更大的芯片导致更低的生产率。解决这个问题的根本办法是采用更大直...


深圳市陆芯半导体有限公司的对精密划片机的多年研发经验,采用细磨粒的刀片,NCS非接触测高,BBD刀破损检测,自动修磨法兰功能。特别是陆芯LX6366的旗舰型号





刀片切割是较为传统的切割方式,通过采用金刚石磨轮刀片高速转动来实现切割。由于切割过程中有巨大的应力作用在硅片表面,故在切割位置附近不可避免地会产生一定的崩裂现象。在刀片切割中,切割质量受磨粒因素影响较...
在晶圆完成所有的生产工艺后,第一个主要良品率就被计算出来了。对此良品率有多种不同的叫法,如FAB 良品率、生产线良品率、累积晶圆厂良品率或"CUM”良品率。  无论怎么命名,都是用完成生产的晶圆总数除以,总投人片数的一个百分比来表示。不同类型的产品拥有不同的元件、特征工艺尺寸和密度因子。将会针对产品类型而不是对整个生产线计算一个良品率。 要得到CUM 良品率,需要首先计算各制程站良品率(st...
集成电路的生产从抛光好的晶圆开始。下图的截面图按顺序展示了构成一个简单的硅栅MOS晶体管结构所需的基础工艺。每一步工艺生产的说明如下。第1步:薄膜工艺。对晶圆表面的氧化会形成一层保护薄膜,它可作为掺杂的阻挡层。这层二氧化硅膜被称为场氧化层(fieldoxide)。第2步:图形化工艺。通过光刻、刻蚀、去胶工艺,在场氧化层上开凹孔以定义晶体管的源极、栅极和漏极的特定位置。第3步:薄膜工艺。接下来...


由于现在的晶圆减薄技术越来越先进,所以晶圆能变得越来越薄,和划片机的应力作用的双重作用下,这对精密切割的划片机提出






目前大批量生产所用到的主流硅片多为6英寸、8英寸乃至 12 英寸,由于硅片尺寸直行不断增大,为了增加其机械强度,厚度也相应地增加,这就给芯片的切割带来了困难,所以在封装之前一定要对硅片进行减薄处理。





目前,硅片的背面减薄技...


传统芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法:划片分离或锯片分离。对于凸点或焊球工艺,划片是在晶圆上建立凸点或焊球系统之后。



锯片法


较厚的晶圆使得锯片法发展成为划片工艺的首选方法。锯片机由下列部分组成:可旋转的晶圆载台,自动或手动的划痕定位影像系统和一个镶有钻石的圆形锯片。此工艺使用了两种技术,且每种技术开始都用钻石锯片从芯片划线上经过。对于薄的晶圆,锯片降低...
水泥有限公司8个生产基地设备上共5.4万千瓦高效电机的改造,项目总资金达1300万元。此次改造的电机是我公司刚获批...
某水泥有限公司本部现设有“七部一中心”,本部管理人员30人,生产区的矿山开采运输、熟料、水泥生产线托管运行,后勤系...
某某水泥有限公司8个生产基地设备上共5.4万千瓦高效电机的改造,项目总资金达1300万元。此次改造的电机是我公司刚...
某水泥公司一条日产4000吨新型干法生产线的点火投产,石灰石来源于被当地人称之为“大海螺”“小海螺”的两座矿山,由...
某选矿厂新型20立方浮选机应用工程设备进行了高效电机改造,经过几个月紧锣密鼓的安装调试,该工程已进入收…
某矿厂工厂愿与社会各界同仁携手合作,谋求共同发展,继续为新老客户提供优秀的产品和服务。我工厂主要经营钢坯、生铁、矿...
晶圆切割原理及目的:晶圆切割的目的主要是切割和分离晶圆上的每个芯片。首先在晶圆背面粘上一层胶带,然后送入晶圆切割机进行切割。切割后,模具将有序排列并粘附在胶带上。同时,框架的支撑可以防止因胶带起皱而导致模具碰撞,有利于搬运过程。本实验有助于了解切割机的结构、用途和正确使用。芯片划片机是一种非常精密的设备,其主轴转速约为30,000至60,000转/分。由于晶粒之间的距离很小,晶粒相当脆弱,精...
科技创新,先进制造是我国发展的新引擎,是我国现阶段的重点战略布局。新中国成立70年来,我国制造行业从无到有,从有到强,取得了辉煌的成就。这些辉煌成就,离不开一代又一代志存高远的科研工作者的努力,也离不开众多民营企业的星火之光。他们前赴后继、开拓创新,为制造强国建设提供有力支撑,奠定起国家的强盛之基。今天我们来了解下,一家符合国家重点培养的“专精特新”中小企业,国产先进制造行业中,研发生产半导...
晶圆级封装(Wafer Level Package, WLP)以BGA技术为基础,是一种经过改进和提高的CSP,如图13.11所示。有人又将WLP称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),它不仅充分体现了BGA CSP的技术优势,而且是封装技术取得革命性突破的标志。晶圆级封装技术采用批量生产工艺制造技术,可以将封装尺寸减小至IC芯片的尺寸,生产成本大幅下降,并且把封装与芯片的制造融为一体,...


深圳市陆芯半导体有限公司的对精密划片机的多年研发经验,采用细磨粒的刀片,NCS非接触测高,BBD刀破损检测,自动修磨法兰功能。特别是陆芯LX6366的旗舰型号





刀片切割是较为传统的切割方式,通过采用金刚石磨轮刀片高速转动来实现切割。由于切割过程中有巨大的应力作用在硅片表面,故在切割位置附近不可避免地会产生一定的崩裂现象。在刀片切割中,切割质量受磨粒因素影响较...
陆芯半导体公司成立于2017年,专注于精密划片机的研发、生产、销售和服务。公司总部位于深圳。目前在苏州设立研发中心。潜精研思 · 匠心智造,努力将国产划片机提升到世界先进水平。公司创办至今,一直将自主创新放在重要位置,并高度重视研发工作。2018年,国内外主流6英寸划片机一直采用同步带、涡轮蜗杆等机械辅助传动转台方案。经过数月的调查和不断的试验,通过大量的数据积累和不断的设计改进,陆芯团队成...


由于现在的晶圆减薄技术越来越先进,所以晶圆能变得越来越薄,和划片机的应力作用的双重作用下,这对精密切割的划片机提出






目前大批量生产所用到的主流硅片多为6英寸、8英寸乃至 12 英寸,由于硅片尺寸直行不断增大,为了增加其机械强度,厚度也相应地增加,这就给芯片的切割带来了困难,所以在封装之前一定要对硅片进行减薄处理。





目前,硅片的背面减薄技...
2018年4月16日,大平洋彼岸的一则禁令,让国人感受到了一颗小芯片的分量。对中兴“定向打击”释放出非同寻常的信号,今中国 工T 企业感到寒意袭人。面临严峻局势,人们日益明白这样的硬道理:核心技术乃国之重器。加快构建关键核心技术攻坚体制,打好“芯片” 攻坚战,是必须跨越之坎。在过去这些年里,中国“芯”尝试过“以买代造”,尝试过“市场换技术”,尝试过借用资本的力量吸收消化核心技术,也学习过美国...
固态器件的制造有以下5个不同的阶段见下图;1.材料制备;2晶体生长和晶圆制备;3晶圆制造和分选;3.晶圆制造和分选;4.封装;5.终测。在第一个阶段,材料制备(见第2章)是半导体材料的开采并根据半导体标准进行提纯硅以沙子为原料,通过转化可成为具有多晶硅结构的纯净硅,如下图所示。在第二个阶段,材料首先形成带有特殊电子和结构参数的晶体。之后,在晶体生长和晶圆制备工艺中,晶体被切割成称为晶圆(wa...
集成电路的生产从抛光好的晶圆开始。下图的截面图按顺序展示了构成一个简单的硅栅MOS晶体管结构所需的基础工艺。每一步工艺生产的说明如下。第1步:薄膜工艺。对晶圆表面的氧化会形成一层保护薄膜,它可作为掺杂的阻挡层。这层二氧化硅膜被称为场氧化层(fieldoxide)。第2步:图形化工艺。通过光刻、刻蚀、去胶工艺,在场氧化层上开凹孔以定义晶体管的源极、栅极和漏极的特定位置。第3步:薄膜工艺。接下来...
从20世纪50年代开始,半导体工业一直保持着产品发展的持续性。通常每三年就有一代新产品出现。在每代产品中,存储器芯片密度增加了4倍,逻辑芯片增加了2~3倍。每隔两代(6年),特征图形尺寸以2的倍数减小,芯片面积和封装引脚数量以2的倍数增加。


预测未来总是困难的,但是对于我们现在已知的芯片电路来讲,一定有它发展的终点。存储器的芯片密度达到16Gb,而逻辑电路达到2千万门是雄心勃勃的目标。产...
芯片制造中,设备这部分成本来自直接用于器件及晶圆制造的设备。在成本计算中以固定的一般管理费用或折旧的形式出现。折旧是机器由于磨损或变得过时而造成的价值损失。


转到300mm 晶圆和现在450mm晶圆已经遇到了设备成本的突然增加。在转变阶段300mm 的工艺基本上与200mm的工艺相同。这意味着除了尺寸不同,工艺设备都相同。然而,更大的晶圆一般要求更长的传输时间和更长的加工时间,导致生产率...


芯片在其整个使用寿命内对污染物影响导致的易损性将长期存在。虽然封装区域对洁净度水平的要求远不如晶圆生产区域要求高。高可靠性芯片的生产区域通常来讲需要更高的洁净度。实际上,许多公司都意识到如果污染物控制的方案效果不好,其产品是注定要失败的。因此,更多的封装区域实行了非常严格的控制,尤其是对化学品和人体产生的颗粒物的控制。







在封装区域内来自外界环境的最致命危害是静电。在晶圆生产...


传统芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法:划片分离或锯片分离。对于凸点或焊球工艺,划片是在晶圆上建立凸点或焊球系统之后。



锯片法


较厚的晶圆使得锯片法发展成为划片工艺的首选方法。锯片机由下列部分组成:可旋转的晶圆载台,自动或手动的划痕定位影像系统和一个镶有钻石的圆形锯片。此工艺使用了两种技术,且每种技术开始都用钻石锯片从芯片划线上经过。对于薄的晶圆,锯片降低...
“在人类历史上,半导体的故事是无与伦比的”——Dan Hutcheson,VLSI Research,Inc.从简陋的实验室活动开始到今天的自动晶圆制造厂,随着新电路、商务因素和全球竞争的增长,半导体产业持续进化。虽然摩尔定律依然是制定生产的目标,财务状况是制定生产设施、设备和工艺的目标。全部的生产能力和拥有成本是确定底线的因素。提高底线的策略包括将拥有成本、自动化、成本控制、计算机自动化制...
在晶圆完成所有的生产工艺后,第一个主要良品率就被计算出来了。对此良品率有多种不同的叫法,如FAB 良品率、生产线良品率、累积晶圆厂良品率或"CUM”良品率。  无论怎么命名,都是用完成生产的晶圆总数除以,总投人片数的一个百分比来表示。不同类型的产品拥有不同的元件、特征工艺尺寸和密度因子。将会针对产品类型而不是对整个生产线计算一个良品率。 要得到CUM 良品率,需要首先计算各制程站良品率(st...
在芯片的研发领域中,微观技术在公众的感觉中意味着“小”,在科学中是指十亿分之一。因此,特征图形尺寸和栅条的宽度以微米(micrometer)来表示,如0.018微米。纳米(nm,即10~m)正在被泛使用,上述栅条的宽度则为180nm。在国际半导体技术路线图(ITRS)中,对半导体通向未来纳米的道路做了描绘。栅条的宽度在2016年达到10nm甚至更小。到达这些量级,器件的工作部分仅由几个原子或...
芯片研发能力和速度进步是与促使芯片的器件尺寸进入纳米(十亿分之一米)水平相伴的。然而,更小的器件拥挤在芯片的表面,迫使在芯片表面上增加金属连接层,增加更多的工艺步骤。 在芯片表面上,更小的器件尺寸要求更浅的掺杂层和更薄的介质层。这些要求也增加了工艺步骤数。伴随着更大密度的芯片,能力提高导致更大的芯片尺寸。然而,在相同直径的晶圆上,更大的芯片导致更低的生产率。解决这个问题的根本办法是采用更大直...
英特尔公司的创始人之一戈登.摩尔(Cordon Moore)在 1965 年预言在一块芯片上的晶体管数量会每年翻一番,这个预言被称为摩尔定律。此后,他更新该定律为每两年翻一番。业界观家家们已经使用这个定律来预测未来芯片上的密度。多年来,它已被证明十分准确,并推动了技术的进步。如果保持下去,每块芯片上的晶体管数可能达到数十亿个。它是由半导体产业协会(SIA)开发的国际半导体技术路线图(ITRS...
切割刀用于各种切割刀片,不同型号需要不同规格的刀片,属于切割刀片,分为:硬刀、软刀两种。有时它也被称为砂轮片。由于其表面有金刚石材料,用于晶片、各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝等。它的名字更混乱。事实上,无论它叫什么名字,它的工作原理都是一样的。在电子工业领域,一些硬脆非金属材料经常需要开槽或切割。开槽或切割时通常使用的工具是薄金刚石砂轮。在长期使用薄金...
半导体封装半导体封装是指通过多种工艺使芯片达到设计要求并具有独立的电气性能的工艺封装工艺可概括如下:晶圆前端工艺的晶圆在切割后切割成小颗粒;然后将切好的晶粒按要求用固晶机固定在相应的引线框架上,并在氮气烘箱中固化;然后通过引线键合机将超细金属引线键合垫连接到基板引脚上,形成所需电路;然后,通过塑料密封机用环氧树脂封装独立晶片。这是半导体封装过程。封装后,应进行一系列操作以测试成品,最后是仓储...
今天,我检查了晶圆良率控制。晶圆的成本以及能否量产最终取决于良率。晶圆的良率非常重要。在开发过程中,我们关注芯片的性能,但在量产阶段必须要看良率,有时为了良率不得不降低性能。那么晶圆切割的良率是多少呢?晶圆是通过芯片的最佳测试。合格芯片数/总芯片数 === 就是晶圆的良率。普通IC晶圆一般可以在晶圆级进行测试和分发。良率还需要细分为晶圆良率、裸片良率和封测良率,总良率就是这三种良率的总和。总...
受国际形势影响。目前半导体精原材料在不断的变化。这也对晶圆划片机尤其是其划片刀的性能,也提出了新的要求,无论是在加工效率还是在质量上都有着更高的标准。国产划片机就目前来看总共是划分为激光划片和超薄金刚石划片两种。划片机厂家从生产成本进行考虑采用激光切割机进行加工生产,其成本相对比较高。而在现阶段受制于技术和成本,大多数都采用的是高精度划片机,在机械物理应力的作用之下容易导致晶圆在切割过后产生...
2018年4月16日,大平洋彼岸的一则禁令,让国人感受到了一颗小芯片的分量。对中兴“定向打击”释放出非同寻常的信号,今中国 工T 企业感到寒意袭人。面临严峻局势,人们日益明白这样的硬道理:核心技术乃国之重器。加快构建关键核心技术攻坚体制,打好“芯片” 攻坚战,是必须跨越之坎。在过去这些年里,中国“芯”尝试过“以买代造”,尝试过“市场换技术”,尝试过借用资本的力量吸收消化核心技术,也学习过美国...
中国企业家精神有哪些?学习精神!创新精神!冒险精神!合作精神!敬业精神!还有家国情怀!中国五千年的文明史,就是一部关于“家”的传说,我们常把结婚叫做成家,子女也要成家立业,由家庭购成家族,家族购成宗族…最后连国也归于家叫国家,以致于古之仁人志士从小就有“修身,齐家、治国、平天下……”的宏愿。 在当代,这种文化基因也深入国人血脉,于是有了兄弟单位,母公司,子企业……也有志之士会把报国情怀以另一...
“在人类历史上,半导体的故事是无与伦比的”——Dan Hutcheson,VLSI Research,Inc.从简陋的实验室活动开始到今天的自动晶圆制造厂,随着新电路、商务因素和全球竞争的增长,半导体产业持续进化。虽然摩尔定律依然是制定生产的目标,财务状况是制定生产设施、设备和工艺的目标。全部的生产能力和拥有成本是确定底线的因素。提高底线的策略包括将拥有成本、自动化、成本控制、计算机自动化制...
芯片制造中,设备这部分成本来自直接用于器件及晶圆制造的设备。在成本计算中以固定的一般管理费用或折旧的形式出现。折旧是机器由于磨损或变得过时而造成的价值损失。


转到300mm 晶圆和现在450mm晶圆已经遇到了设备成本的突然增加。在转变阶段300mm 的工艺基本上与200mm的工艺相同。这意味着除了尺寸不同,工艺设备都相同。然而,更大的晶圆一般要求更长的传输时间和更长的加工时间,导致生产率...
从20世纪50年代开始,半导体工业一直保持着产品发展的持续性。通常每三年就有一代新产品出现。在每代产品中,存储器芯片密度增加了4倍,逻辑芯片增加了2~3倍。每隔两代(6年),特征图形尺寸以2的倍数减小,芯片面积和封装引脚数量以2的倍数增加。


预测未来总是困难的,但是对于我们现在已知的芯片电路来讲,一定有它发展的终点。存储器的芯片密度达到16Gb,而逻辑电路达到2千万门是雄心勃勃的目标。产...
在芯片的研发领域中,微观技术在公众的感觉中意味着“小”,在科学中是指十亿分之一。因此,特征图形尺寸和栅条的宽度以微米(micrometer)来表示,如0.018微米。纳米(nm,即10~m)正在被泛使用,上述栅条的宽度则为180nm。在国际半导体技术路线图(ITRS)中,对半导体通向未来纳米的道路做了描绘。栅条的宽度在2016年达到10nm甚至更小。到达这些量级,器件的工作部分仅由几个原子或...
芯片研发能力和速度进步是与促使芯片的器件尺寸进入纳米(十亿分之一米)水平相伴的。然而,更小的器件拥挤在芯片的表面,迫使在芯片表面上增加金属连接层,增加更多的工艺步骤。 在芯片表面上,更小的器件尺寸要求更浅的掺杂层和更薄的介质层。这些要求也增加了工艺步骤数。伴随着更大密度的芯片,能力提高导致更大的芯片尺寸。然而,在相同直径的晶圆上,更大的芯片导致更低的生产率。解决这个问题的根本办法是采用更大直...


深圳市陆芯半导体有限公司的对精密划片机的多年研发经验,采用细磨粒的刀片,NCS非接触测高,BBD刀破损检测,自动修磨法兰功能。特别是陆芯LX6366的旗舰型号





刀片切割是较为传统的切割方式,通过采用金刚石磨轮刀片高速转动来实现切割。由于切割过程中有巨大的应力作用在硅片表面,故在切割位置附近不可避免地会产生一定的崩裂现象。在刀片切割中,切割质量受磨粒因素影响较...
在晶圆完成所有的生产工艺后,第一个主要良品率就被计算出来了。对此良品率有多种不同的叫法,如FAB 良品率、生产线良品率、累积晶圆厂良品率或"CUM”良品率。  无论怎么命名,都是用完成生产的晶圆总数除以,总投人片数的一个百分比来表示。不同类型的产品拥有不同的元件、特征工艺尺寸和密度因子。将会针对产品类型而不是对整个生产线计算一个良品率。 要得到CUM 良品率,需要首先计算各制程站良品率(st...
集成电路的生产从抛光好的晶圆开始。下图的截面图按顺序展示了构成一个简单的硅栅MOS晶体管结构所需的基础工艺。每一步工艺生产的说明如下。第1步:薄膜工艺。对晶圆表面的氧化会形成一层保护薄膜,它可作为掺杂的阻挡层。这层二氧化硅膜被称为场氧化层(fieldoxide)。第2步:图形化工艺。通过光刻、刻蚀、去胶工艺,在场氧化层上开凹孔以定义晶体管的源极、栅极和漏极的特定位置。第3步:薄膜工艺。接下来...


由于现在的晶圆减薄技术越来越先进,所以晶圆能变得越来越薄,和划片机的应力作用的双重作用下,这对精密切割的划片机提出






目前大批量生产所用到的主流硅片多为6英寸、8英寸乃至 12 英寸,由于硅片尺寸直行不断增大,为了增加其机械强度,厚度也相应地增加,这就给芯片的切割带来了困难,所以在封装之前一定要对硅片进行减薄处理。





目前,硅片的背面减薄技...


传统芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法:划片分离或锯片分离。对于凸点或焊球工艺,划片是在晶圆上建立凸点或焊球系统之后。



锯片法


较厚的晶圆使得锯片法发展成为划片工艺的首选方法。锯片机由下列部分组成:可旋转的晶圆载台,自动或手动的划痕定位影像系统和一个镶有钻石的圆形锯片。此工艺使用了两种技术,且每种技术开始都用钻石锯片从芯片划线上经过。对于薄的晶圆,锯片降低...
水泥有限公司8个生产基地设备上共5.4万千瓦高效电机的改造,项目总资金达1300万元。此次改造的电机是我公司刚获批...
某水泥有限公司本部现设有“七部一中心”,本部管理人员30人,生产区的矿山开采运输、熟料、水泥生产线托管运行,后勤系...
某某水泥有限公司8个生产基地设备上共5.4万千瓦高效电机的改造,项目总资金达1300万元。此次改造的电机是我公司刚...
某水泥公司一条日产4000吨新型干法生产线的点火投产,石灰石来源于被当地人称之为“大海螺”“小海螺”的两座矿山,由...
某选矿厂新型20立方浮选机应用工程设备进行了高效电机改造,经过几个月紧锣密鼓的安装调试,该工程已进入收…
某矿厂工厂愿与社会各界同仁携手合作,谋求共同发展,继续为新老客户提供优秀的产品和服务。我工厂主要经营钢坯、生铁、矿...
晶圆切割原理及目的:晶圆切割的目的主要是切割和分离晶圆上的每个芯片。首先在晶圆背面粘上一层胶带,然后送入晶圆切割机进行切割。切割后,模具将有序排列并粘附在胶带上。同时,框架的支撑可以防止因胶带起皱而导致模具碰撞,有利于搬运过程。本实验有助于了解切割机的结构、用途和正确使用。芯片划片机是一种非常精密的设备,其主轴转速约为30,000至60,000转/分。由于晶粒之间的距离很小,晶粒相当脆弱,精...
科技创新,先进制造是我国发展的新引擎,是我国现阶段的重点战略布局。新中国成立70年来,我国制造行业从无到有,从有到强,取得了辉煌的成就。这些辉煌成就,离不开一代又一代志存高远的科研工作者的努力,也离不开众多民营企业的星火之光。他们前赴后继、开拓创新,为制造强国建设提供有力支撑,奠定起国家的强盛之基。今天我们来了解下,一家符合国家重点培养的“专精特新”中小企业,国产先进制造行业中,研发生产半导...
晶圆级封装(Wafer Level Package, WLP)以BGA技术为基础,是一种经过改进和提高的CSP,如图13.11所示。有人又将WLP称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP),它不仅充分体现了BGA CSP的技术优势,而且是封装技术取得革命性突破的标志。晶圆级封装技术采用批量生产工艺制造技术,可以将封装尺寸减小至IC芯片的尺寸,生产成本大幅下降,并且把封装与芯片的制造融为一体,...


深圳市陆芯半导体有限公司的对精密划片机的多年研发经验,采用细磨粒的刀片,NCS非接触测高,BBD刀破损检测,自动修磨法兰功能。特别是陆芯LX6366的旗舰型号





刀片切割是较为传统的切割方式,通过采用金刚石磨轮刀片高速转动来实现切割。由于切割过程中有巨大的应力作用在硅片表面,故在切割位置附近不可避免地会产生一定的崩裂现象。在刀片切割中,切割质量受磨粒因素影响较...
陆芯半导体公司成立于2017年,专注于精密划片机的研发、生产、销售和服务。公司总部位于深圳。目前在苏州设立研发中心。潜精研思 · 匠心智造,努力将国产划片机提升到世界先进水平。公司创办至今,一直将自主创新放在重要位置,并高度重视研发工作。2018年,国内外主流6英寸划片机一直采用同步带、涡轮蜗杆等机械辅助传动转台方案。经过数月的调查和不断的试验,通过大量的数据积累和不断的设计改进,陆芯团队成...


由于现在的晶圆减薄技术越来越先进,所以晶圆能变得越来越薄,和划片机的应力作用的双重作用下,这对精密切割的划片机提出






目前大批量生产所用到的主流硅片多为6英寸、8英寸乃至 12 英寸,由于硅片尺寸直行不断增大,为了增加其机械强度,厚度也相应地增加,这就给芯片的切割带来了困难,所以在封装之前一定要对硅片进行减薄处理。





目前,硅片的背面减薄技...
2018年4月16日,大平洋彼岸的一则禁令,让国人感受到了一颗小芯片的分量。对中兴“定向打击”释放出非同寻常的信号,今中国 工T 企业感到寒意袭人。面临严峻局势,人们日益明白这样的硬道理:核心技术乃国之重器。加快构建关键核心技术攻坚体制,打好“芯片” 攻坚战,是必须跨越之坎。在过去这些年里,中国“芯”尝试过“以买代造”,尝试过“市场换技术”,尝试过借用资本的力量吸收消化核心技术,也学习过美国...
固态器件的制造有以下5个不同的阶段见下图;1.材料制备;2晶体生长和晶圆制备;3晶圆制造和分选;3.晶圆制造和分选;4.封装;5.终测。在第一个阶段,材料制备(见第2章)是半导体材料的开采并根据半导体标准进行提纯硅以沙子为原料,通过转化可成为具有多晶硅结构的纯净硅,如下图所示。在第二个阶段,材料首先形成带有特殊电子和结构参数的晶体。之后,在晶体生长和晶圆制备工艺中,晶体被切割成称为晶圆(wa...
集成电路的生产从抛光好的晶圆开始。下图的截面图按顺序展示了构成一个简单的硅栅MOS晶体管结构所需的基础工艺。每一步工艺生产的说明如下。第1步:薄膜工艺。对晶圆表面的氧化会形成一层保护薄膜,它可作为掺杂的阻挡层。这层二氧化硅膜被称为场氧化层(fieldoxide)。第2步:图形化工艺。通过光刻、刻蚀、去胶工艺,在场氧化层上开凹孔以定义晶体管的源极、栅极和漏极的特定位置。第3步:薄膜工艺。接下来...
从20世纪50年代开始,半导体工业一直保持着产品发展的持续性。通常每三年就有一代新产品出现。在每代产品中,存储器芯片密度增加了4倍,逻辑芯片增加了2~3倍。每隔两代(6年),特征图形尺寸以2的倍数减小,芯片面积和封装引脚数量以2的倍数增加。


预测未来总是困难的,但是对于我们现在已知的芯片电路来讲,一定有它发展的终点。存储器的芯片密度达到16Gb,而逻辑电路达到2千万门是雄心勃勃的目标。产...
芯片制造中,设备这部分成本来自直接用于器件及晶圆制造的设备。在成本计算中以固定的一般管理费用或折旧的形式出现。折旧是机器由于磨损或变得过时而造成的价值损失。


转到300mm 晶圆和现在450mm晶圆已经遇到了设备成本的突然增加。在转变阶段300mm 的工艺基本上与200mm的工艺相同。这意味着除了尺寸不同,工艺设备都相同。然而,更大的晶圆一般要求更长的传输时间和更长的加工时间,导致生产率...


芯片在其整个使用寿命内对污染物影响导致的易损性将长期存在。虽然封装区域对洁净度水平的要求远不如晶圆生产区域要求高。高可靠性芯片的生产区域通常来讲需要更高的洁净度。实际上,许多公司都意识到如果污染物控制的方案效果不好,其产品是注定要失败的。因此,更多的封装区域实行了非常严格的控制,尤其是对化学品和人体产生的颗粒物的控制。







在封装区域内来自外界环境的最致命危害是静电。在晶圆生产...


传统芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法:划片分离或锯片分离。对于凸点或焊球工艺,划片是在晶圆上建立凸点或焊球系统之后。



锯片法


较厚的晶圆使得锯片法发展成为划片工艺的首选方法。锯片机由下列部分组成:可旋转的晶圆载台,自动或手动的划痕定位影像系统和一个镶有钻石的圆形锯片。此工艺使用了两种技术,且每种技术开始都用钻石锯片从芯片划线上经过。对于薄的晶圆,锯片降低...
“在人类历史上,半导体的故事是无与伦比的”——Dan Hutcheson,VLSI Research,Inc.从简陋的实验室活动开始到今天的自动晶圆制造厂,随着新电路、商务因素和全球竞争的增长,半导体产业持续进化。虽然摩尔定律依然是制定生产的目标,财务状况是制定生产设施、设备和工艺的目标。全部的生产能力和拥有成本是确定底线的因素。提高底线的策略包括将拥有成本、自动化、成本控制、计算机自动化制...
在晶圆完成所有的生产工艺后,第一个主要良品率就被计算出来了。对此良品率有多种不同的叫法,如FAB 良品率、生产线良品率、累积晶圆厂良品率或"CUM”良品率。  无论怎么命名,都是用完成生产的晶圆总数除以,总投人片数的一个百分比来表示。不同类型的产品拥有不同的元件、特征工艺尺寸和密度因子。将会针对产品类型而不是对整个生产线计算一个良品率。 要得到CUM 良品率,需要首先计算各制程站良品率(st...
在芯片的研发领域中,微观技术在公众的感觉中意味着“小”,在科学中是指十亿分之一。因此,特征图形尺寸和栅条的宽度以微米(micrometer)来表示,如0.018微米。纳米(nm,即10~m)正在被泛使用,上述栅条的宽度则为180nm。在国际半导体技术路线图(ITRS)中,对半导体通向未来纳米的道路做了描绘。栅条的宽度在2016年达到10nm甚至更小。到达这些量级,器件的工作部分仅由几个原子或...
芯片研发能力和速度进步是与促使芯片的器件尺寸进入纳米(十亿分之一米)水平相伴的。然而,更小的器件拥挤在芯片的表面,迫使在芯片表面上增加金属连接层,增加更多的工艺步骤。 在芯片表面上,更小的器件尺寸要求更浅的掺杂层和更薄的介质层。这些要求也增加了工艺步骤数。伴随着更大密度的芯片,能力提高导致更大的芯片尺寸。然而,在相同直径的晶圆上,更大的芯片导致更低的生产率。解决这个问题的根本办法是采用更大直...
英特尔公司的创始人之一戈登.摩尔(Cordon Moore)在 1965 年预言在一块芯片上的晶体管数量会每年翻一番,这个预言被称为摩尔定律。此后,他更新该定律为每两年翻一番。业界观家家们已经使用这个定律来预测未来芯片上的密度。多年来,它已被证明十分准确,并推动了技术的进步。如果保持下去,每块芯片上的晶体管数可能达到数十亿个。它是由半导体产业协会(SIA)开发的国际半导体技术路线图(ITRS...
切割刀用于各种切割刀片,不同型号需要不同规格的刀片,属于切割刀片,分为:硬刀、软刀两种。有时它也被称为砂轮片。由于其表面有金刚石材料,用于晶片、各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝等。它的名字更混乱。事实上,无论它叫什么名字,它的工作原理都是一样的。在电子工业领域,一些硬脆非金属材料经常需要开槽或切割。开槽或切割时通常使用的工具是薄金刚石砂轮。在长期使用薄金...
半导体封装半导体封装是指通过多种工艺使芯片达到设计要求并具有独立的电气性能的工艺封装工艺可概括如下:晶圆前端工艺的晶圆在切割后切割成小颗粒;然后将切好的晶粒按要求用固晶机固定在相应的引线框架上,并在氮气烘箱中固化;然后通过引线键合机将超细金属引线键合垫连接到基板引脚上,形成所需电路;然后,通过塑料密封机用环氧树脂封装独立晶片。这是半导体封装过程。封装后,应进行一系列操作以测试成品,最后是仓储...
今天,我检查了晶圆良率控制。晶圆的成本以及能否量产最终取决于良率。晶圆的良率非常重要。在开发过程中,我们关注芯片的性能,但在量产阶段必须要看良率,有时为了良率不得不降低性能。那么晶圆切割的良率是多少呢?晶圆是通过芯片的最佳测试。合格芯片数/总芯片数 === 就是晶圆的良率。普通IC晶圆一般可以在晶圆级进行测试和分发。良率还需要细分为晶圆良率、裸片良率和封测良率,总良率就是这三种良率的总和。总...
受国际形势影响。目前半导体精原材料在不断的变化。这也对晶圆划片机尤其是其划片刀的性能,也提出了新的要求,无论是在加工效率还是在质量上都有着更高的标准。国产划片机就目前来看总共是划分为激光划片和超薄金刚石划片两种。划片机厂家从生产成本进行考虑采用激光切割机进行加工生产,其成本相对比较高。而在现阶段受制于技术和成本,大多数都采用的是高精度划片机,在机械物理应力的作用之下容易导致晶圆在切割过后产生...
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